ガラスコア基板市場は、2025年の12億米ドルから2035年には138億米ドルに達すると、Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社は予測しています。提示された2026～2035年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は28.5％です。ガラスコア基板は、半導体パッケージの芯材にガラスを用いる技術です。複数の半導体チップを高密度に接続する設計が進むなか、基板の寸法安定性や微細配線への適合性が注目されています。ただし、市場予測の大きさと量産の進展は同じではありません。企業の投資判断は、試作で示した性能を安定した製造工程へ移せるかにかかっています。
ガラスコア基板は、超薄型ガラスをコア材料として使用する先進的な半導体パッケージング基板であり、高密度チップ集積化に向けて、優れた寸法安定性、信号損失の低減、および熱性能の向上を実現します。チプレット、2.5D/3D集積化、高帯域幅メモリ（HBM）などの次世代パッケージング技術を可能にするため、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター、および先進的な民生用電子機器に最適です。
産業分析を含むこの戦略レポートの無料サンプルをダウンロードする： @ https://www.reportocean.co.jp/industry-reports/glass-core-substrate-market
