チプレット市場は、2025年の544億9,000万米ドルから2035年には3,507億9,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年まで年平均成長率（CAGR）23.1％で拡大すると見込まれています。チップレットとは、CPU、GPU、AIアクセラレーター、メモリーなどの機能を複数の小型半導体ダイに分割し、先端パッケージング技術によって一つのシステムとして統合する考え方です。これは単なる半導体製造技術ではなく、AI、データセンター、自動車、産業機器などで高まる計算性能への要求に対し、性能、開発期間、製造コスト、設計柔軟性を同時に追求するための事業基盤になりつつあります。特に微細化だけで性能向上を追い続ける従来型アプローチに加え、異なるプロセスや機能を組み合わせる設計が重要になっており、半導体メーカーだけでなく、設計会社、材料・装置企業、パッケージング企業まで競争領域が広がっています。
チプレット市場は、モノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計から、相互運用可能なシリコンブロックを基盤とするモジュラー型半導体アーキテクチャへと移行しつつあります。このアーキテクチャでは、単一のパッケージ内でブロックを組み合わせることで、より高い性能と柔軟性を実現し、製品開発サイクルを短縮することができます。
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