日本先進パッケージング市場は、2025年の29億米ドルから2035年には74億米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間において年平均成長率（CAGR）9.7％で成長すると見込まれています。先進パッケージングとは、半導体チップの高性能化、小型化、省電力化を実現するために、複数の半導体デバイスを高度に統合する次世代製造技術群を指します。従来の微細化技術だけでは対応が難しくなった高性能コンピューティング、人工知能（AI）、データセンター、自動車エレクトロニクスなどの需要拡大を背景に、市場の重要性は急速に高まっています。日本企業にとって先進パッケージングは、半導体サプライチェーンにおける競争力強化、新規事業創出、製造技術の高度化を実現する重要領域となっています。今後は、単なる後工程技術ではなく、半導体価値創造の中心的役割を担う製造基盤として、投資判断や技術戦略に大きな影響を与える市場になると考えられます。
先進パッケージングとは、半導体製造プロセスの最終段階で、シリコンウェハー、ロジックユニット、メモリに対する物理的損傷や腐食を防ぐための保護ケースのことです。これにより、チップを回路基板に接続することが可能になります。さらに、先進パッケージングには、2.5D、3D-IC、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング、システム・イン・パッケージなど、さまざまな技術が含まれます。
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